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到目前為止,超過(guò)280的國(guó)內(nèi)企業(yè)在封裝測(cè)試和相關(guān)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國(guó)印測(cè)試企業(yè)主要集中在相對(duì)成熟的技術(shù)ZhongDiDuan產(chǎn)品生產(chǎn),然而,隨著行業(yè)的發(fā)展,越來(lái)越多的外國(guó)和合資企業(yè)將先進(jìn)的密封試驗(yàn)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到中國(guó),當(dāng)?shù)孛芊鉁y(cè)試企業(yè)也取得了很大的進(jìn)步。在未來(lái),三維芯片堆棧芯片,使用硅射孔技術(shù)晶片棧和其他新技術(shù)有望成為發(fā)展趨勢(shì)。在這種情況下,中國(guó)印測(cè)試企業(yè)應(yīng)充分利用國(guó)家政策的支持,符合市場(chǎng)需求,加強(qiáng)技術(shù)研究和開(kāi)發(fā)工作,盡快為了追求或縮短和世界半導(dǎo)體封裝及測(cè)試水平的差距。
中國(guó)印測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)發(fā)燒
隨著全球信息化、網(wǎng)絡(luò)和知識(shí)經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體包裝工業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中越來(lái)越重要的位置,它以其無(wú)限的變化、創(chuàng)新和強(qiáng)大的滲透,促進(jìn)了信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展半導(dǎo)體。目前,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)形成了一個(gè)相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈,現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè),全球前20大半導(dǎo)體公司看好中國(guó)市場(chǎng),封裝測(cè)試基地轉(zhuǎn)移到中國(guó),比如飛思卡爾、英特爾、英飛凌,瑞薩和意法半導(dǎo)體,海力士,NXP、中芯國(guó)際、鈦、三星電子、NEC、東芝、松下半導(dǎo)體、臺(tái)灣的一些著名的專業(yè)包裝企業(yè)在中國(guó)大陸和加速轉(zhuǎn)讓、全球電子包裝第一大公司日月光集團(tuán)的80億元投資項(xiàng)目在2011年9月21日,位于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。
我們的政府也大力促進(jìn)半導(dǎo)體包裝工業(yè)的發(fā)展,它的優(yōu)先級(jí),所以ChangDian科學(xué)和技術(shù),南通內(nèi)華達(dá)州、天水華天,中國(guó)RunAn程等為代表的一批國(guó)內(nèi)組裝和測(cè)試服務(wù)公司近年來(lái)迅速崛起,封裝繼續(xù)擴(kuò)大規(guī)模和提高。江蘇科技ChangDian建立了中國(guó)第一個(gè)12英寸水平集成電路包裝生產(chǎn)線和第一個(gè)SiP系統(tǒng)級(jí)集成電路包裝生產(chǎn)線;江蘇ChangDian收購(gòu)了新加坡的研究開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu),一個(gè)收入3.42億美元的全球排名第八,跳在全球十大。南通內(nèi)華達(dá)州在海外建立研發(fā)中心。天水華天收購(gòu)昆士蘭山西黃金太微電子、加強(qiáng)開(kāi)發(fā)新包裝技術(shù),進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)工業(yè)化的新包裝產(chǎn)品。奇怪的夢(mèng)的蘇州工廠的中國(guó),更名為智慧去點(diǎn)綴,關(guān)注標(biāo)準(zhǔn)DRAM密封測(cè)量業(yè)務(wù)。高科技投資收到1.28億元購(gòu)買廣東半導(dǎo)體,將使公司的半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大到43億只/年,成為中國(guó)的半導(dǎo)體封裝及測(cè)試的重要骨干企業(yè)之一。
我們的國(guó)家密封測(cè)試行業(yè)關(guān)鍵的分布面積;長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲,京津環(huán)渤海灣,振興東北老工業(yè)區(qū)域、關(guān)中—天水經(jīng)濟(jì)區(qū)(西安)和中西部的部分地區(qū)(武漢、成都、重慶等新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地)。
高端密封試驗(yàn)產(chǎn)品到熱
從技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì),因?yàn)榘雽?dǎo)體市場(chǎng)對(duì)于包裝在小體積、高頻率、高熱量、低成本、短交貨期滿足要求的越來(lái)越嚴(yán)重,以促進(jìn)新包裝技術(shù)的發(fā)展。例如球陣列(BGA)包,芯片倒裝焊(Flipchip)、堆疊多片技術(shù),系統(tǒng)級(jí)包裝(SiP),芯片級(jí)包裝(CSP),多芯片組件(MCM)和高密度包裝形式將會(huì)迅速發(fā)展,高速設(shè)備接口、可靠性篩選方法、高效率、低成本的測(cè)試技術(shù)將逐漸普及。隨著包裝產(chǎn)品多樣化和高端包裝產(chǎn)品的需求增加,我國(guó)密封測(cè)試企業(yè)開(kāi)發(fā)新技術(shù)和生產(chǎn)了更多的努力,取得了許多新進(jìn)展,并逐步從傾斜,ZhongDiDuan QFP等領(lǐng)域,SOP,BGA和其他高端包裝形式擴(kuò)展,特別是堆棧式(3 d)包裝技術(shù),已應(yīng)用于生產(chǎn)。ChangDian MIS封裝過(guò)程使黃金線程消耗顯著降低。中國(guó)科學(xué)院與微電子深南電路有限公司,聯(lián)合開(kāi)發(fā)國(guó)內(nèi)第一個(gè)完全本地化基于LGA封裝高密度CMMB模塊研制成功,實(shí)現(xiàn)商業(yè)應(yīng)用水平。由于電子機(jī)為半導(dǎo)體器件和集成電路封裝密度和功能需求,未來(lái)必須加快發(fā)展新的先進(jìn)的電子封裝技術(shù),包括芯片大小的包(CSP)技術(shù),焊接球顯示包裝(BGA)技術(shù),芯片直接焊接(DCA)技術(shù)、單級(jí)集成模塊(SLIM)技術(shù),晶圓級(jí)包裝(年初包裝技術(shù)、三維(3 d)技術(shù)、微電子機(jī)械(MEMS)包裝技術(shù)、表面活化室溫連接(SAB)技術(shù),系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)包裝技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)包裝(SiP)技術(shù),將焊接(FC)技術(shù),無(wú)鉛焊接技術(shù)等。
“1025”發(fā)送的機(jī)會(huì)
2012年“1025”鍵,是我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)持續(xù)快速發(fā)展的一年,將是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更多的發(fā)展空間。中國(guó)的封裝測(cè)試行業(yè)也應(yīng)充分利用國(guó)家出臺(tái)的激勵(lì)政策,比如頒發(fā)3 g牌照,家電下鄉(xiāng)、移動(dòng)電視、交通電子產(chǎn)品、太陽(yáng)能等激勵(lì)電子消費(fèi)市場(chǎng)的措施,主要國(guó)家科學(xué)和技術(shù)特別(01和02)實(shí)現(xiàn);國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃實(shí)施,18執(zhí)行設(shè)施文檔,等等,為發(fā)展他們自己的產(chǎn)業(yè)做出更快的來(lái)提供動(dòng)力。
此外,近年來(lái)IC市場(chǎng)還開(kāi)發(fā)了一些新的發(fā)展趨勢(shì),比如個(gè)性化IC消費(fèi)逐漸成為市場(chǎng)主流,平板電腦將超過(guò)筆記本電腦,一輛車多了50微處理器;事情網(wǎng)絡(luò)技術(shù)及其應(yīng)用越來(lái)越受歡迎,等。中國(guó)印測(cè)試企業(yè)應(yīng)跟上市場(chǎng)潮流,據(jù)IC市場(chǎng)產(chǎn)品的變化,利用一個(gè)機(jī)會(huì)和,加快發(fā)展。
總之,中國(guó)印測(cè)試行業(yè)需要借“1025”計(jì)劃在東部,一個(gè)新面貌、新視角、新想法、追趕,縮短和世界半導(dǎo)體封裝技術(shù)水平的差距,在自強(qiáng)、自立、自主的快速發(fā)展半導(dǎo)體封裝及測(cè)試行業(yè)的未來(lái)之路。
