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到目前為止,超過280的國內(nèi)企業(yè)在封裝測試和相關(guān)領(lǐng)域的競爭。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國印測試企業(yè)主要集中在相對成熟的技術(shù)ZhongDiDuan產(chǎn)品生產(chǎn),然而,隨著行業(yè)的發(fā)展,越來越多的外國和合資企業(yè)將先進的密封試驗生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到中國,當?shù)孛芊鉁y試企業(yè)也取得了很大的進步。在未來,三維芯片堆棧芯片,使用硅射孔技術(shù)晶片棧和其他新技術(shù)有望成為發(fā)展趨勢。在這種情況下,中國印測試企業(yè)應充分利用國家政策的支持,符合市場需求,加強技術(shù)研究和開發(fā)工作,盡快為了追求或縮短和世界半導體封裝及測試水平的差距。
中國印測試行業(yè)市場發(fā)燒
隨著全球信息化、網(wǎng)絡(luò)和知識經(jīng)濟的迅速發(fā)展,半導體包裝工業(yè)在國民經(jīng)濟中越來越重要的位置,它以其無限的變化、創(chuàng)新和強大的滲透,促進了信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展半導體。目前,中國半導體行業(yè)形成了一個相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈,現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè),全球前20大半導體公司看好中國市場,封裝測試基地轉(zhuǎn)移到中國,比如飛思卡爾、英特爾、英飛凌,瑞薩和意法半導體,海力士,NXP、中芯國際、鈦、三星電子、NEC、東芝、松下半導體、臺灣的一些著名的專業(yè)包裝企業(yè)在中國大陸和加速轉(zhuǎn)讓、全球電子包裝第一大公司日月光集團的80億元投資項目在2011年9月21日,位于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。
我們的政府也大力促進半導體包裝工業(yè)的發(fā)展,它的優(yōu)先級,所以ChangDian科學和技術(shù),南通內(nèi)華達州、天水華天,中國RunAn程等為代表的一批國內(nèi)組裝和測試服務(wù)公司近年來迅速崛起,封裝繼續(xù)擴大規(guī)模和提高。江蘇科技ChangDian建立了中國第一個12英寸水平集成電路包裝生產(chǎn)線和第一個SiP系統(tǒng)級集成電路包裝生產(chǎn)線;江蘇ChangDian收購了新加坡的研究開發(fā)機構(gòu),一個收入3.42億美元的全球排名第八,跳在全球十大。南通內(nèi)華達州在海外建立研發(fā)中心。天水華天收購昆士蘭山西黃金太微電子、加強開發(fā)新包裝技術(shù),進一步實現(xiàn)工業(yè)化的新包裝產(chǎn)品。奇怪的夢的蘇州工廠的中國,更名為智慧去點綴,關(guān)注標準DRAM密封測量業(yè)務(wù)。高科技投資收到1.28億元購買廣東半導體,將使公司的半導體封裝及測試業(yè)務(wù)規(guī)模擴大到43億只/年,成為中國的半導體封裝及測試的重要骨干企業(yè)之一。
我們的國家密封測試行業(yè)關(guān)鍵的分布面積;長江三角洲、珠江三角洲,京津環(huán)渤海灣,振興東北老工業(yè)區(qū)域、關(guān)中—天水經(jīng)濟區(qū)(西安)和中西部的部分地區(qū)(武漢、成都、重慶等新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地)。
高端密封試驗產(chǎn)品到熱
從技術(shù)發(fā)展的趨勢,因為半導體市場對于包裝在小體積、高頻率、高熱量、低成本、短交貨期滿足要求的越來越嚴重,以促進新包裝技術(shù)的發(fā)展。例如球陣列(BGA)包,芯片倒裝焊(Flipchip)、堆疊多片技術(shù),系統(tǒng)級包裝(SiP),芯片級包裝(CSP),多芯片組件(MCM)和高密度包裝形式將會迅速發(fā)展,高速設(shè)備接口、可靠性篩選方法、高效率、低成本的測試技術(shù)將逐漸普及。隨著包裝產(chǎn)品多樣化和高端包裝產(chǎn)品的需求增加,我國密封測試企業(yè)開發(fā)新技術(shù)和生產(chǎn)了更多的努力,取得了許多新進展,并逐步從傾斜,ZhongDiDuan QFP等領(lǐng)域,SOP,BGA和其他高端包裝形式擴展,特別是堆棧式(3 d)包裝技術(shù),已應用于生產(chǎn)。ChangDian MIS封裝過程使黃金線程消耗顯著降低。中國科學院與微電子深南電路有限公司,聯(lián)合開發(fā)國內(nèi)第一個完全本地化基于LGA封裝高密度CMMB模塊研制成功,實現(xiàn)商業(yè)應用水平。由于電子機為半導體器件和集成電路封裝密度和功能需求,未來必須加快發(fā)展新的先進的電子封裝技術(shù),包括芯片大小的包(CSP)技術(shù),焊接球顯示包裝(BGA)技術(shù),芯片直接焊接(DCA)技術(shù)、單級集成模塊(SLIM)技術(shù),晶圓級包裝(年初包裝技術(shù)、三維(3 d)技術(shù)、微電子機械(MEMS)包裝技術(shù)、表面活化室溫連接(SAB)技術(shù),系統(tǒng)級芯片(SoC)包裝技術(shù)、系統(tǒng)級包裝(SiP)技術(shù),將焊接(FC)技術(shù),無鉛焊接技術(shù)等。
“1025”發(fā)送的機會
2012年“1025”鍵,是我國國民經(jīng)濟持續(xù)快速發(fā)展的一年,將是中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更多的發(fā)展空間。中國的封裝測試行業(yè)也應充分利用國家出臺的激勵政策,比如頒發(fā)3 g牌照,家電下鄉(xiāng)、移動電視、交通電子產(chǎn)品、太陽能等激勵電子消費市場的措施,主要國家科學和技術(shù)特別(01和02)實現(xiàn);國家電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃實施,18執(zhí)行設(shè)施文檔,等等,為發(fā)展他們自己的產(chǎn)業(yè)做出更快的來提供動力。
此外,近年來IC市場還開發(fā)了一些新的發(fā)展趨勢,比如個性化IC消費逐漸成為市場主流,平板電腦將超過筆記本電腦,一輛車多了50微處理器;事情網(wǎng)絡(luò)技術(shù)及其應用越來越受歡迎,等。中國印測試企業(yè)應跟上市場潮流,據(jù)IC市場產(chǎn)品的變化,利用一個機會和,加快發(fā)展。
總之,中國印測試行業(yè)需要借“1025”計劃在東部,一個新面貌、新視角、新想法、追趕,縮短和世界半導體封裝技術(shù)水平的差距,在自強、自立、自主的快速發(fā)展半導體封裝及測試行業(yè)的未來之路。
